第328章 MWC2012，新品发布会！ (第3/6页)
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压力真的很大。
28纳米集成基带的c，高通都没整出来呢，让他整，真难。
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的c今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra 3和高通apq8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的c简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
高通的骁龙800 c虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以说，哪怕星逸xphone 3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone 3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰c已经研发成功，并且量产。
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸c的xphone 3 pro！
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。
但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
无他，德州仪器团队的cpu研发能力，一向比高通优秀。
但是高通的gpu采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……
此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。
毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。
可以说，星逸半导体和高通比，cpu方面有优势，gpu方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。
整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。
毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30起步。
结果一不小心，骁龙变火龙，实际体验反而不如上一代强大。
这种事很常见。
王逸又想起4k电视芯片的事，嘱咐道：
“威廉，那就按照这个进程来：第一步，年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片，当下最强性能，并且支持4k硬解。明年高通的新c，也会支持4k解码。”
威廉姆斯点点头：“好，我们的gpu采用最新的架构，硬解4k问题不大！”
王逸继续道：“第二，在这款芯片上做一些阉割，去掉那些电视芯片用不到的模组，在显示和解码方面进行优化，做成能硬解h264、h265的4k电视芯片，年底前一并推出。”
“董事长想要一款4k电视芯片！”威廉姆斯懂了王逸的意思：
“没问题，电视芯片和手机芯片相比，更简单一些，我们在手机芯片上做减法就是，还有画质、解码方面做优化，完全没问题。”
王逸点点头：“第三步，明年三月份之前，集成基带的旗舰c研发成功并量产！”
“好，明年三月份，那足够了。”
威廉姆斯松了口气，实际上星逸半导体的芯片研发，从去年就开始了。
到今年年底，前前后后一年多的时间，推出外挂基带的芯片，没有多少压力。
到
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