第449章 鲲鹏SOC，拳打苹果，脚踢高通 (第6/6页)
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现在的他，完全不在乎英伟达被吊打被取代，只希望高通也被吊打，也被一并取代！
一句话，不能我一个人被吊打，要被虐，大家一起被虐！
发布会继续：“你们以为，这就是鲲鹏700的全部了？”
“不然呢？”众人一头雾水。
cpu、gpu都发布了，还有什么？
王逸微微一笑：“这只是开始，惊喜继续！”
一瞬间，所有人都来了兴致。
而雅各布和老黄，却是紧张起来。
难不成这家伙，还有底牌？
王逸娓娓道来：“当下，在手机内部，除了一颗手机处理器芯片，还会外挂一颗基带芯片。”
“以iphone 5为例，a6处理器有94平方毫米，外挂的基带有60平方毫米，那么加起来需要占用空间154平方毫米，耗电也更多。”
“这是当下所有手机同样的解决方案，应用芯片外挂一颗基带芯片。”
众人纷纷点头。
“那么，如果把基带芯片和cpu、gpu一样，集成到手机芯片中，就能和手机芯片共用很多模组，从而极大地减少基带占用面积和耗电。”
“比如a6的基带，集成到a6中，占用面积会从60平方毫米，缩减到大约8平方毫米。这样整个芯片的面积也从154平方毫米，降低到102平方毫米！”
“如此一来，占用空间小了，功耗小了，发热也少了。可谓是百利无一害。”
众人纷纷点头，很是赞同。
“那为什么不这么做呢？”王逸话锋一转：“因为技术做不到！集成基带的难度很大。”
众人恍然大悟，都有些失望。
做不到的技术，你说个锤子啊！
王逸话锋一转：“不过我们的鲲鹏700不同，我们成功集成了基带！”
“什么！”
现场众人一片哗然。
弹幕上也都是问号。
就连高通董事长雅各布都面色大变：“集成基带？我们还在研发，他们就做到了？不可能吧！”
老黄也是心惊不已：“王董，你这么牛，可是要上天啊！”
“没错，鲲鹏700就是全球第一款集成基带的c系统级芯片！”
王逸微微一笑：“鲲鹏700不仅集成了强大的cpu，强大的gpu，集成最新一代的v8架构，更集成了强大的翼龙3000全网通基带！”
“从而大量减少手机空间占用，让手机有更多的空间去散热，去做其他模组。”
“集成的翼龙3000基带，也更稳定，发热更小，功耗更低，网速更快！”
“从鲲鹏700开始，集成基带的c芯片，将成为新的主流！”
“哗！”现场掌声雷鸣。
老黄叹息连连，神色复杂至极：“鲲鹏700，拳打英伟达tegra 3，脚踢苹果a6，还集成了高通apq 8064都集成不了的全网通基带，简直无敌了啊！”
高通董事长也是心惊胆寒！
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