第453章 打压星逸科技？收购威盛！（月票加更） (第5/8页)
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此四月底就能推出新机！
如此高的效率，是其他品牌远远比不了的。
毕竟其他品牌，都得等高通量产之后，拿到量产芯片，才能开始适配，而且适配起来难度也大。
如此一来，鲲鹏902c哪怕流片更晚，但却能差不多时间上市，也算是优势巨大。
“很好，鲲鹏902c尽快研发，只要你们成功，高通的骁龙800芯片，咱们一颗都不用采购。”
王逸语重心长道：“但若是你们失败了，那xphone2pro还得采购高通的骁龙800！”
“放心，董事长，一定成功！”乔治信心满满道。
这是他独立负责的第一款旗舰芯片，只允许成功，不允许失败。
随后王逸又去4g基带部门转了一圈，进展同样顺利。
有了3g基带的基础，庞立果做起4g基带，很是得心应手。
他们这支团队，在威睿的时候就负责基带研发。
不是他们实力不济，而是htc舍不得投钱。
要想马儿跑，又不让马儿吃饱，那如何能行？
为爱发光？
结果就是，整个团队的优秀人才不断离开，只剩下庞立果等元老苦苦支撑，难以成事。
后来被王逸收编，投入巨资，全力支持。
不仅庞立果等人全力以赴，之前离开的那些人才，很多都跟着来到帝都，加入基带部门。
加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3g基带，连4g基带都进展神速。
按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。
集成基带的，估计要三月份了。
再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
届时，星逸半导体就真的站起来了。
当下的鲲鹏702c和高通apq8064相比，算是五五开，各有优劣。
鲲鹏702c集成了3g基带，但是40纳米工艺。
高通apq806428纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10。
总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。
但下一代，鲲鹏902c，28纳米工艺，集成4g基带，性能强悍！
即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。
毕竟6核a53，理论上能碾压骁龙800的4核a15。
至于gpu，ali-t658p4碾压骁龙800、801的adreno330，也没压力。
关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!
随后，王逸又去了隔壁的pc芯片部门。
威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入pc芯片部门，组建团队，开始cpu的研发。
未来pc也是星逸科技必不可少的布局。
经过这段时间的发展，以及威廉姆斯的号召力，招募了很多专业人才。
现在星逸pc芯片部门也兵多将广，逐步完善起来。
尤其是当初在德州仪器做pc的那些人，因为德州仪器转移重心，边缘化pc业务，导致他们的职业发展也都受到影响，相继离职。
如今星逸科技布局pc，又有威廉姆斯的背书，那些德州仪器曾经的pc老将，也都被说动，相继加入。
毕竟都四十多了，再不把握机会，做出点成绩，这辈子也就这样了。
尤其是看到鲲鹏702c的
