第201章 老黄的刀法，芯片谈判下 (第1/4页)
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第201章老黄的刀法，芯片谈判下
飞机穿过云层，直奔大洋彼岸。
不过这一次芯片谈判，远没有上一次那么轻松。
毕竟高通向来强势，还有着大量cda专利，算是3g时代的绝对霸主。
说白了，哪怕不用高通的芯片，都得向高通支付专利费！
不过在2011-2013年的国内，这笔专利费还是能赖掉的。
这几年的国产智能手机，卖的价格低，都没几个交专利费的。
毕竟真交专利费，一部2000块的手机，成本1500，高通收300专利费，爱立信收100，诺基亚收100，微软收100，华为也能收100，思科收50……
那别卖了，都不够赔的！
专利费都快比手机贵了。
因此，这年头的国产手机，只能在国内卖，可以不交专利费……
若是到海外卖，光专利费都得赔死。
但2014年开始，高通在国内也开始收专利费了。
那时候规模小的品牌没事，销量前几名，都得交钱！
再往后，规模小的都得交……
朱长林忍不住开口：“老板，这次芯片，您打算采购哪家？”
王逸摆了摆手：“到时候看两家出的条件，再定。芯片采购，都是小问题。关键的，还是怎么摆脱依赖，实现芯片自研啊！”
星逸手机凭借当下的创新，卖到三千不成问题。
但要做高端，要像华为一样，挑战苹果的霸主地位，那就难了，必须要有自己的东西！
如果没有自己的东西，只是买办，只是供应链整合，只是组装手机品牌，做中低端还行，做高端，想都白想！
这也是为何，华为、苹果能卖高价，而小米冲高端难的原因。
因为苹果有自己的系统生态，有自己的处理器，有大量的专利。
同样，华为也有自己的处理器，有自己的基带，有巨量的专利，还有不兼容安卓的百分百纯自研系统！
说白了，一个品牌没有真东西，没有硬核心，永远做不了高端！
因此，为了冲高端，小米也要自研芯片。
可是小米没有芯片研发的技术，那怎么办？
大唐联芯有啊！
于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51，联芯占股49，联手开发芯片。
主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的sdr1860平台技术！
而小米则提供资金和市场。
第二年，松果电子研发出c芯片——澎湃s1。
虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。
可后面的澎湃s2芯片，流片失败，c研发之路也就无疾而终了。
直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃c1、快充芯片澎湃p1，电池管理芯片澎湃g1。
彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。
但可惜的是，最重要的处理器，或者说c，没有进展。
至于c芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。
一枚c芯片，集成了cpu、gpu、基带……
2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。
一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。
到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了c系统级芯片！
小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。
而星逸手机要做高
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